新加坡物流公司 Sin Chew Woodpaq 获 Heliconia Capital 战略投资

【2025年4月28日，新加坡】——M3 SG私人有限公司（M3 SG Pte Ltd），即Sin Chew Woodpaq私人有限公司（Sin Chew Woodpaq Pte Ltd）的控股公司，近日正式宣布，已与Heliconia Capital Management达成并签署战略投资协议，旨在加速区域扩展并推动专业物流解决方案的创新。

Sin Chew Woodpaq在上周四发布的声明中表示，此次合作将进一步增强公司在工程技术与精密搬运方面的能力，以满足高科技产业（如半导体、航空航天和先进制造业）日益增长的专业物流需求。这些行业对物流与包装解决方案的要求极高，需确保高价值、敏感设备在运输过程中获得最大程度的保护。

Sin Chew Woodpaq及M3 SG首席执行官吴启文（Calvin Goh）表示：“我们的核心一直是引领并满足高科技产业不断演变和增长的需求。有了Heliconia的战略支持，我们能够通过有机和非有机方式加速扩张，进一步提升我们的工程和精密搬运能力，以满足区域市场需求。更重要的是，这不仅是一项投资，更是共同愿景的体现。双方携手，将共同推动新加坡物流行业的发展，提供世界级的解决方案，助力区域高科技产业的持续成长与成功。”

目前，Sin Chew Woodpaq在新加坡及马来西亚柔佛州已有运营基地，公司计划进一步扩展至马来西亚和泰国主要港口城市。预计到2025年，马来西亚和泰国的半导体行业营收将分别达到185.4亿美元和115.1亿美元，为公司带来巨大的市场机遇。

为配合区域扩张计划，Sin Chew Woodpaq（通过M3 SG）还将寻求战略性收购其他专业物流公司，并探索涉及专业包装、设备调试与测试等相关领域的企业。

根据规划，公司将在未来五年内将员工规模扩大一倍，并通过自主培训体系培养行业所需人才。同时，Sin Chew Woodpaq还将加强内部研发团队，专注于提升关键货物的工程保护能力，设计具有更高耐久性、缓冲性及污染控制能力的包装系统，降低运输风险并避免延误。

到2026年，公司计划在新加坡建立一个面积达30万平方英尺的新生产设施，打造先进的制造整合与物流中心，配备温湿度控制环境，以服务于半导体设备在出货前后阶段的集成、测试与保护。这一设施将帮助客户最大限度提高周转效率、减少停机时间，并优化供应链管理。

吴启文指出：“我们即将建设的中心将成为未来并购项目的整合枢纽，助力我们扩大市场份额、提升运营效率并实现规模经济。借助Heliconia广泛的资源网络与战略洞察，我们有信心在专业物流领域进一步扩大影响力。”

Heliconia Capital Management首席投资官黄国钧（Oliver Wong）也对Sin Chew Woodpaq的成长潜力表示认可。他表示：“Sin Chew Woodpaq在新加坡的专业物流领域已建立了强大的声誉。他们对区域扩展、创新与可持续发展的承诺，与我们支持本地优秀企业成长为东南亚领军企业的愿景高度契合。”

拥有超过50年经验的Sin Chew Woodpaq，专注为高价值工业领域提供一体化包装与物流解决方案。目前公司在新加坡和马来西亚共拥有逾260名员工，服务范围涵盖从工程设计、高纯度保护包装，到受控污染环境下的运输、存储及材料处理等全流程服务。