40亿美元，又一座12英寸晶圆厂开工(新加坡amd公司)

40亿美元，又一座12英寸晶圆厂开工

胡家荣

全球半导体观察

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收录于合集#晶圆代工40个

当地时间周二，全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投资超过40亿美元（折合50亿新加坡元），用于建设新晶圆工厂和扩大产能。

△Source：格芯官微

该公司还表示，未来两年内在新加坡投资40多亿美元，向德国和美国各投资10亿美元。

公司新闻稿称，格芯与新加坡经济发展局携手合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元的投资，这些投资将在满足日益增长的市场需求方面发挥无可替代的作用。

格芯首席执行官Tom Caulfield表示，公司扩张计划的资金包括政府的投资和客户的预付款。他还指出，在新加坡投资40亿美元是该公司在未来5至10年战略计划的第一步。

在新加坡建厂的格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。格芯新工厂预计首期工程将在2023年投产。该工厂将为汽车和5G技术制造芯片，长期客户协议已经签订。它将在新加坡增加约1000个工作岗位。

该公司之前计划是2021年投资14亿美元扩大产能，周二宣布的扩张计划是之前计划的扩充。

格芯是全球第四大芯片代工厂，为阿布扎比国有基金穆巴达拉（Mubadala）投资公司旗下子公司，总部位于美国加州Santa Clara新加坡amd公司，在美国、德国和新加坡均有设厂，代工由AMD、高通和博通等公司设计的芯片。

公司正在筹划赴美IPO，届时的估值规模大约为300亿美元。

未来5-8年芯片供应仍紧张

Caulfield在新闻会上表示，“我认为未来五到八年，行业将会呈现抢供应、而非抢需求。

从2020的12月份起，芯片短缺已经成为全球性问题，原因包括汽车制造商在此次大流行中错判了对半导体的需求、因居家办公导致了电脑等电子设备销量激增，从而带来大量的芯片订单。

英特尔公司等大型芯片制造商此前曾警告称，芯片短缺将持续到明年。英特尔在今年3月宣布了一项200亿美元的计划，以扩大芯片制造能力，而另一家芯片代工大厂台积电在4月表示，将在未来三年内投资1000亿美元。

同时，各国政府包括美国和日本政府出台相关政策，鼓励和支持半导体企业回归正常的生产。在本月，美国批准了540亿美元的资金，以增加美国半导体和电信设备的生产和研究。（文：财联社）